高通技术公司 和惠普企业 (HPE)宣布计划合作交付新的 5G 分布式单元,该单元由 Qualcomm Technologies 的内联加速器卡 Qualcomm X100 5G RAN 提供支持。
此次合作旨在通过提供高性能、符合 O-RAN、节能、虚拟化、云原生的 5G 解决方案来满足新网络的需求、简化部署并降低总拥有成本 (TCO)。两家公司共同致力于改变网络的设计方式和新服务的交付方式。
Qualcomm Technologies 的 5G 领先地位与慧与的电信基础设施专业知识相结合,将有助于确保虚拟化和开放式 RAN 平台做好准备,以支持未来网络的高容量和低延迟需求,从而增强用户体验。
网络运营商目前面临部署具有成本效益的 5G 网络基础设施的艰巨挑战,同时应对新网络的复杂性。Qualcomm Technologies 和 HPE 的 5G RAN 虚拟分布式单元 (vDU) 解决方案结合了 Qualcomm X100 5G RAN 加速器卡和 RAN 工作负载优化的 HPE ProLiant ML110 Gen10 Plus 电信服务器,以提供完全优化的 vDU。
该系统旨在在占用空间极小的 1U 服务器中支持多达四个高性能加速器卡,从而降低功耗,同时支持密集的 5G 中频和大规模 MIMO 用例。根据 HPE 和 Qualcomm Technologies 的一项综合性联合研究,运营商将在 5G 部署中将 TCO 降低多达 60%。
惠普企业通信技术事业部总经理兼副总裁 Tom Craig 表示:“HPE 期待与 Qualcomm Technologies 合作,帮助解决 5G 严格且不断变化的需求。“我们行业领先的 HPE 运营商级基础设施与 Qualcomm Technologies 的创新技术相集成,将在我们的客户扩展其 5G 网络部署时进一步受益。”
Qualcomm Technologies, Inc. 5G、移动宽带和基础设施高级副总裁兼总经理 Durga Malladi 表示:“我们很高兴有机会与慧与合作,进一步提升 5G 虚拟化网络的功能和效率。通过我们的合作借助慧与,我们能够为消费者提供增强、强大和可靠的 5G 体验。”
Qualcomm X100 5G RAN 加速器卡是一种经过优化的专用硬件,旨在提供高性能、低延迟和高能效的解决方案,该解决方案有望通过从计算中卸载服务器 CPU 来实现云原生和虚拟化 5G 网络部署。密集的 5G 基带处理。此类硬件解决方案由我们的“单一技术路线图”(包括基础 5G 技术)提供支持,进一步将 Qualcomm Technologies 定位为云经济的首选边缘合作伙伴。
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