在 ISC 2023 上，我们看到了 4 节点双插槽刀片。这款刀片被称为 HPE Cray EX420，专为 CPU 计算应用而不是 GPU 加速而设计。CPU 与 Slingshot 高速网络以及更多功能都被放置在一个机箱中，所有这些都在一个液冷机箱中。

HPE 克雷 EX420

在 ISC 2023 上，该刀片与我们之前见过的两个 GPU 计算刀片一起在一个大机箱中展示。有趣的是展示的标语牌。

HPE 表示这是针对“英特尔的下一代 Sapphire Rapids 处理器”。这个标语牌有点奇怪的是，Sapphire Rapids 处理器是 DDR5 RDIMM，而不是 DDR4 处理器。

这是刀片本身的外观。可以看到此刀片中的四个双路节点。

每个节点的每个 CPU 都有八个 DIMM 插槽，我们被告知内存容量通常不是极端的，16GB、32GB 和 64GB 是常见的容量。这使得 16x DIMM 插槽节点的内存最大可达 1TB 左右。

整个刀片都是液冷的，所以机上没有风扇。这不仅包括 CPU，还包括内存、互连以及系统中的所有其他内容。

网络由 HPE Slingshot 互连提供。弹弓卡也在机箱中进行了液冷。

每个节点都可以选择配备 M.2 存储。

除了 DDR4 和 Sapphire Rapids 规格外，我们之前没有注意到，但当我们查看照片时没有任何意义，那就是 CPU 冷却器安装。通常，Ice Lake 和 Sapphire Rapids 中的 Intel CPU 插槽在插槽的角落都有散热器安装点，正如我们最近的 Supermicro SYS-111C-NR 1U Intel Xeon 服务器评测中所见。

当我们查看 HPE Cray EX420 的照片（并通过服务手册进行验证）时，SC23 上展示的设备并不是英特尔至强蓝宝石 Rapids 服务器。相反，它是一个 AMD EPYC 7002 Rome 系统。我们可以看到标志性的绿色托架标签和 AMD EPYC 7001-7002-7003 SP3 冷却器安装模式。

使得这个展示柜可能比我们第一次看到它时更有趣。

最后的话

HPE Cray EX 机箱采用大量液体冷却，以至于很难分辨下面是什么。由于我们在几个月前发布了“Sapphire Rapids”，因此它不是未发布的 CPU。相反，我们最好的猜测是它是 HPE 在欧洲手头上的刀片，因此它将 Intel Xeon Sapphire Rapids 标语牌放在 AMD EPYC Rome 系统上。

不管 CPU 是什么，这仍然是一个值得一看的有趣节点。HPE Cray 平台是当今最高端的超级计算机平台，尤其是加速版本。很高兴还看到了纯 CPU 刀片。通常，当我们查看四路双路系统时，它们采用 2U 4 节点服务器的外形尺寸，风扇将空气推过密集的机箱会消耗大量功率。这种液冷设计比我们在CoolIT使用 AMD EPYC 7003“Milan”CPU所做的 2U 4 节点设置更进一步。

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